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商品訊息描述
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《半導體元件物理與製程：理論與實務(3版)》
本書以深入淺出的方式，系統性地介紹目前主流半導體元件(CMOS)之元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容可分為三個主軸：第一至第四章涵蓋目前主流半導體元件必備之元件物理觀念、第五至第八章探討現代與先進的CMOS IC之製造流程與技術、第九至第十二章則討論以CMOS元件為主的IC設計和相關半導體製程與應用。由於強調觀念與實用並重，因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學；但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。
本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的 know-how 與 know-why；並在此基礎上，進一步地介紹最新半導體元件的物理原理與其製程技術。它除了可作為電機電子工程、系統工程、應用物理、與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考。
本書內容足以提供連續兩學期的半導體元件物理與製程技術的課程。若是一個一學期的課程，則教師可以使用第一章至第五章的內容來講授半導體元件物理；或是使用第一章與第五至第八章的內容來講授現代半導體製程技術。
2016
購物 半導體元件物理與製程：理論與實務(3版)－目錄導覽說明
- 第一章半導體元件物理的基礎
1.1半導體能帶觀念與載子濃度
1.2載子的傳輸現象
1.3支配元件運作的基本方程式
1.4本章習題
第二章P-N 接面
2.1P-N接面的基本結構與特性
2.2零偏壓
2.3逆向偏壓
2.4空乏層電容
2.5單側陡接面
2.6理想的電流－電壓特性
2.7實際的電流－電壓特性
2.8接面崩潰現象與機制
2.9本章習題
第三章金氧半場效電晶體(MOSFET)的基礎
3.1MOS電容的結構與特性
3.2理想的MOS(金氧半)元件
3.3實際的MOS(金氧半)元件
3.4本章習題
第四章長通道MOSFET元件
4.1MOSFET的基本結構與類型
4.2基本操作特性之觀念
4.3電流－電壓特性之推導
4.4其他重要元件參數與特性
4.5本章習題
第五章短通道MOSFET元件
5.1短通道元件的輸出特性
5.2短通道元件的漏電流現象
5.3本章習題
第六章CMOS製造技術與製程介紹
6.1CMOS製造技術
6.2CMOS製造流程介紹
6.3本章習題
第七章製程整合
7.1元件發展需求
7.2基板工程(substrate engineering)
7.3閘極工程
7.4源/汲極工程(Source/Drain engineering)
7.5內連線工程(inter-connection)
7.6本章習題
第八章先進元件製程
8.1先進元件製程需求
8.2SOI
8.3應變矽Strain Si
8.4非平面元件 3D device
8.5高介電閘極氧化層(High K gate dielectric)
8.6金屬閘極Metal gate
8.7本章習題
第九章邏輯元件
9.1邏輯元件的要求—速度、功率
9.2反向器(Inverter)
9.3組合邏輯(Cmbinational Logic)
9.4時序邏輯Sequential Logic —Latch, DFF
9.5邏輯元件應用Standard Cell、Gate Array、CPLD、FPGA
9.6本章習題
第十章邏輯/類比混合訊號
10.1混合訊號特性
10.2混合訊號電路
10.3混合訊號的主動元件( Active device)
10.4混合訊號被動元件(Passive device)
10.5混合訊號電路特別需求
10.6本章習題
第十一章記憶體
11.1CMOS記憶體特性與分類
11.2靜態隨機存取記憶體SRAM11.3動態隨機存取記憶體DRAM
11.4快閃記憶體Flash
11.5發展中的先進記憶體
11.6本章習題
第十二章SOC與半導體應用
12.1IC功能分類
12.2SOC
12.3半導體應用
12.4本章習題
第十三章元件電性量測WAT
13.1直流（DC）電性量測
13.2C-V（capacitance-voltage）電性量測
13.3RF 電性量測
13.4元件模型
13.5本章習題
生活達人
序
．新增實務上極為重要，但在坊間書籍幾乎不提及的第13章WAT。
．修訂部份習題與內容，以求涵蓋新世代積體電路製程技術之所需。
．以最直觀的物理現象與電機概念，清楚闡釋深奧的元件物理觀念與繁瑣的數學公式；適合大專以上學校課程、公司內部專業訓練、半導體從業工程師實務上之使用。
限時活動優惠
語言：中文繁體
規格：無
分級：普級
開數：16開19*26cm
頁數：432
出版地：台灣
- 第一章半導體元件物理的基礎
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為了計程車排班糾紛，大打出手，台中中山醫學大學外排班計程車，周二（15日）上演打架糾紛，同車行的2名駕駛，長期積怨又有借貸關係，其中一名駕駛，被一群黑衣人當街痛打痛毆，最後還被押上車離開現場，過程中，沒有路人幫忙，事後更沒有人報警，警方已經循線，透過監視器畫面，要來偵辦案件。
中山醫學大學門口，男子被一群人圍毆，又踢又踹的，把人打趴在地，從計程車排班處打到對街，這時，有民眾騎車經過，有人路過，可能被場面嚇到，只能眼睜睜看男子被打。
醫院保全：「就是有口角，口角問題啦，結果他們就約在那邊打了。」
沒人對男子伸出援手，最扯的是，打人的一方似乎準備好車輛，最後把人押進去車內，到底有什麼深仇大恨。
台中勤工派出所所長陳世儒：「因為計程車排班問題有些爭吵，另外當天並沒有接獲，任何民眾報案和110報案訊息。」
警方說，根本沒人來報案，但初步了解是同行計程車排班問題，2名駕駛長期積怨又有借貸關係，當天爆發衝突，同行駕駛都很低調。
計程車駕駛：「有些駕駛知道要衝突，都去別的地方排班了。」
計程車駕駛疑似不滿排班，還當街落人打架，畫面曝光，實在驚恐，而警方循線，已經掌握2名駕駛身分，要將人約談到案說明。（民視新聞中部綜合報導）
（中央社記者鍾榮峰台北18日電）蘋果iPhone 8傳言持續延燒，分析師預期明年iPhone雙鏡頭規格升級，明年滲透率上看50%，2018年滲透率看85%，大立光將是最大受惠者。
凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告預測，明年新款iPhone雙鏡頭升級至支援雙光學防手震OIS（opticalimage stabilization）功能，雙鏡頭中的長焦相機模組可望支援OIS功能。
近期推出的iPhone 7 Plus雙鏡頭，廣角鏡頭配備光學防手震OIS功能，但是長焦鏡頭僅支援一般自動對焦相機模組。
此外報告預估，雙鏡頭占明年和後年整體iPhone滲透率可大幅提升。
報告中預期，明年將有3款新iPhone，包括OLEDiPhone、4.7吋TFT-LCD與5.5吋TFT-LCD機種。
郭明錤預測，明年網拍OLED與5.5吋TFT-LCD iPhone機種，將配備雙鏡頭，預期雙鏡頭占整體iPhone滲透率，將由今年的10%到15%，到明年可大幅提升到45%到50%。
報告並推測，2018年所有新款iPhone雙鏡頭滲透率可望達到80%到85%。
從供應廠商來看，郭明錤預期，大立光（3008）將在明年第2季擴產30%到40%，以滿足蘋果與非蘋手機陣營在明年下半年雙鏡頭需求，預期大立光仍將是明年新款iPhone的6片塑膠鏡片（6P）鏡頭與長焦鏡頭獨家供應商。
從供應鏈來看，報告中指出，iPhone雙鏡頭供應鏈除了鏡頭供應商大立光外，還包括索尼（Sony）提供CIS影像感測元件、Mitsumi和ALPS提供VCM音圈馬達、LG Innotek提供CCM相機模組等，預期夏普明年下半年可望加入提供CCM相機模組的行列。
外界對明年iPhone 8高度期待，市場推測iPhone 8將玻璃機殼整合不鏽鋼中框全金屬，也傳言iPhone 8可能採用全平面（edge-to-edge）螢幕設計、指紋辨識Touch ID可能放在iPhone螢幕背後、並可能具備臉部辨識、虹膜辨識或是振動觸覺等功能。1051118
下面附上一則新聞讓大家了解時事
復興航空明(22)日所有航班全面停飛，民航局於今(21)日下午4時半舉行緊急會議，召集復興航空及其他航空公司討論旅客簽轉，至於停飛原因，復興航空並未在會議中向民航局說明，將待明日上午的臨時董事會結束後，再對外宣布。
交通部常務次長吳盟分今晚間受訪時表示，興航明日停飛，受影響旅客共5,113人，國內線部分，台中到花蓮共有82位旅客，台北到花蓮有172位旅客，已請鐵路局協助疏運，搭乘其他航班的旅客原則上請其他航空公司協助簽轉，旅客也可選擇退票。
依照民用航空運輸業管理規則，航班停飛要事先向主管機關提出申請，並獲主管機關同意，但未註明應提前多少天申請，民航局副局長方志文表示，先前皆未收到復興欲停航的消息，已要求興航須限期(明日前)改善，若未改善將開罰60萬到300萬元。
復興航空將於明日上午9時舉行臨時董事會，下午2時召開記者會說明停航原因及旅客處理方式。
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